中国电子触控芯片:支持华为荣耀V9

文章来源:中国电子信息产业集团有限公司  发布时间:2017-03-28

近日,由中国电子信息产业集团有限公司旗下晶门科技有限公司研发的内嵌式 maXTouch®触控芯片被华为选用,为其新发布的华为荣耀(Honor)V9手机提供内嵌式芯片支持。

晶门科技的In-Cell maXTouch®触控芯片是一套系统级的综合解决方案,具有超高的信噪比(SNR),结合已获专利的各类感应器设计和创新的软体算法,助力华为创新实现了多项优越功能和卓越的触控体验。除了超快触控反应率(Report Rate)以外,maXTouch®还实现了能够清晰区分手指、手掌和拇指并避免误触的智能手握抑制(Smart Grip Suppression),达到支持触摸尺寸最小2.5毫米的触屏敏感度。智能扫描(Smart Scan)功能则是通过创新的算法,实现与LCD驱动电路的协同工作,消除了相互干扰,达到最佳的显示和触控综合性能。此外,In-Cell maXTouch®触控芯片还实现了多指手套、带水跟踪、超低功耗唤醒手势等功能,为终端机提供了领先业界的性能支持。

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