中国电科勇攀CMP研发高峰 推动高端集成电路装备国产化

“我们自主研发的200毫米化学机械抛光（CMP）设备成功进入客户现场验证，各项测试数据良好。”来到中国电科45所的净化厂房内，排列着数台待调试的设备，工程师们正紧张有序地忙碌着。

CMP国内市场占有率70%、300毫米CMP设备累计流片数万片，CMP设备销售收入、利润均远超去年同期……2022年上半年，中国电科CMP设备捷报频传。

CMP是芯片制造的七大关键设备之一，因其高精度、高密集的技术要求，长期以来，我国集成电路装备难以实现自主创新。国家需要就是科研方向。中国电科团队勇挑使命，上下同心、合力攻坚，通过苦研算法、反复推演、耐心验证，终于成功研发出国内首台拥有完全自主知识产权的200毫米CMP商用机，经严格的“马拉松”测试，上线集成电路大生产线，获评“媲美国际同类设备”。

在CMP设备之外，中国电科围绕产业链部署创新链，在高端装备领域形成了高端显示、光伏新能源、动力电池材料等泛半导体装备局部成套和集成服务能力：实现中束流、大束流、高能、特种应用及三代半导体离子注入机全谱系产品创新发展；全系列晶圆清洗干燥技术达到国际先进水平；瞄准光器件“卡脖子”难题，研制的全自动多芯片共晶贴片设备成功填补国内空白；同时拥有完全自主知识产权的国产减薄设备，在国内大尺寸硅材料片领域实现全系列化应用……中国电科挺起集成电路高端装备自立自强“脊梁”，持续输出国产化装备“硬核”成绩单。