航天科技211厂首个自动铆接筒段壳体产品下架

文章来源:中国航天科技集团公司  发布时间:2015-06-19

  前不久,中国航天科技集团公司一院211厂生产的首个直径3.35米全自动铆接筒段壳体产品下架,这是该厂生产的第一个全自动铆接产品,标志着该厂已具备全自动铆接能力。该产品将用于长征三号甲系列运载火箭的飞行试验。

  筒段壳体结构复杂、开敞性差,装配流程不同于壁板类产品,自动钻铆技术实现难度大。该厂在已实现的壁板类产品半自动化铆接技术的基础上,结合筒段壳体产品的结构特点,运用模拟仿真以及工艺试验等技术手段,对自动钻铆设备及工艺参数进行优化,实现了直径3.35米筒段壳体自动钻铆生产。

  运用自动铆接技术,不但钻铆效率提高了3倍,噪声由120分贝降低至68分贝,操作者的劳动强度大幅度降低、铆接产品的质量也有了明显提升。

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