兵器工业集团突破非球面光学元件数控抛光难题

文章来源:中国兵器工业集团公司  发布时间:2007-04-09

兵器工业集团突破中大尺寸非球面光学元件数控抛光难题

  中国兵器工业集团公司所属长春工艺设备研究所承担的“十五”支撑技术预研项目“Φ500mm中大口径非球面光学元件小工具数控抛光技术”日前通过成果鉴定。

  该项目开发了Φ500mm中大口径非球面光学元件五轴四联动数控抛光机床和光学表面抛光工艺软件,建立了非球面抛光加工工艺数据库。机床采用无间隙传动和高精度气动系统控制,保证了小工具抛光过程的运行稳定性,实现了精确定量加工。该成果可用于方形对角线≤650mm、圆形≤Φ500mm非球面光学元件抛光加工。加工面形精度:PV值≤λ/5,均方根值≤λ/30;表面粗糙度Rq≤1.2nm;加工效率比传统抛光方法提高3~5倍。该项目整体技术水平处于国内领先,在中大尺寸非球面光学元件数控抛光工艺的工程化方面达到国际先进水平。

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