中国电科成功研制硅片单面化学机械抛光设备

　　近日，中国电科所属第45研究所成功研制出具有完全自主知识产权的国内首台12英寸硅片单面化学机械抛光机β机。

　　IC化学机械抛光设备（简称“IC-CMP”）是集成电路等电子元器件生产进入纳米级工艺后的一项关键设备，在技术难度和重要性上仅次于光刻机，当今世界只有美、日两国才能生产，45所研制成功的硅片单面化学机械抛光设备为国内IC-CMP 的研发打下坚实的基础。

　　2009年国家将硅片单面化学机械抛光设备列入国家科技重大专项—02专项（极大规模集成电路制造装备及成套工艺)。

　　中国电科科研人员不断创新，先后攻克了多项关键技术，申请专利20项（国内发明专利11项，国际发明专利3项），终于成功研发了完全自主知识产权的我国首台12英寸硅片化学机械抛光设备，为我国电子信息产业发展发挥重要作用。