中国电科研发JHQ-400型激光划切机通过用户考核

文章来源:中国电子科技集团公司  发布时间:2011-12-06

  日前,由中国电科所属第45研究所研制开发的《高亮度LED晶圆划切工艺与设备》——JHQ-400型激光划切机通过了用户考核,申报国家发明专利9项,具备产业化生产能力和市场竞争力。

  JHQ-400型激光划切机主要针对高亮度LED蓝宝石晶圆、可控硅、砷化镓、三极管、碳化硅等半导体材料进行精密划切。目前已具有图形对准、自动θ向旋转、正面划切、背面划切等功能,性能指标达到同类产品国际先进水平。

  中国电科技术人员在现有技术基础上,对图像自动对准、光路设计等进行进一步改进完善,实现激光机在线检测等辅助功能。并在取得市场开拓的基础上,积极进行市场推广,对客户的要求进行针对性的研究,推进LED激光划切设备产业化,进一步提升设备的性能及市场竞争力。