中国电子全力推进上海世博会门票芯片项目

文章来源:中国电子信息产业集团公司  发布时间:2009-05-11

  自全面启动深入学习实践科学发展观活动以来,中国电子信息产业集团公司(简称中国电子)所属华虹集团以科学发展观指导实际工作,积极围绕 “保世博”的目标,在2010年上海世博会门票芯片项目方面取得了新进展。

  3月底,凭借在集成电路设计和制造领域的多年积累和技术领先优势,华虹集团与上海世博局正式签署了《中国2010年上海世博会门票Inlay采购协议》,标志着上海世博局与华虹的合作进入了新的项目实施阶段,也标志着基于RFID技术的世博票务系统建设向实现最大规模电子门票成功应用迈出了坚实的一步。根据计划安排,协议签署后,华虹集团每个月将向上海世博局提供600万张门票芯片,世博会门票的芯片供货计划将持续到2010年上半年,供货总量将达6200万张。

  在世博会项目的推进过程中,结合深入学习实践科学发展观活动,中国电子所属华虹集团等相关单位“边学习边实践”,通力合作,积极推动该项目实施,从各个方面确保上海世博会门票芯片的产品质量与安全,为上海世博会门票的顺利发售提供了保障。中国电子将继续抓住上海世博会的契机,在推进世博会项目的过程中深入学习实践科学发展观,按时、保质地做好世博会门票芯片的各项准备工作,为我国2010年办一届精彩、成功、难忘的世博会做出新的贡献。

【责任编辑:${content.getAttrByFlatName('zrbj').value}】
网页版|英文版|邮箱|国资小新|国资报告

网站管理:国务院国资委宣传局

 

运行维护:国务院国资委新闻中心

技术支持:国务院国资委信息中心

办公地址:北京市宣武门西大街26号 邮编:100053

网站标识码bm27000004

京ICP备05052109号  京公网安备 110401200016号