近日,中交三航局中标国家集成电路(无锡)设计中心项目,中标金额16.6亿元,工期历时669天。
该工程位于无锡蠡园开发区核心地带,是以集成电路设计为主题的高科技设计研发及制造中心。总建筑面积47万平方米,包括地面建筑15栋,其中5栋为22层的高层建筑,主要功能为酒店、商务中心、公共服务平台及生活娱乐中心;10栋为多层建筑,主要为办公楼、测试中心、生产研发建筑等办公及测试中心。
该项目建成后,将进驻IC和工业设计研发类企业200-300家,成为中国最具实力的IC设计产业集聚地之一,对促进无锡市产业升级和经济转型具有重要意义。
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