电信科学技术研究院与中国银联签署战略合作协议

　　6月22日，电信科学技术研究院（下称“大唐电信集团”）与中国银联签署战略合作协议，双方将通过共同制定拥有自主知识产权的技术标准，全面提升金融电子支付领域内的技术创新和产业化水平，推动我国移动支付产业发展。双方合作建立的“移动支付联合实验室”也在当日揭牌成立。

　　通过战略合作，大唐电信集团将发挥在金融IC卡芯片、手机芯片设计与制造、信息安全等方面的优势，助力中国银联推动金融IC卡迁移和移动支付产业发展；通过产学研用相结合,共同推动成立移动支付产业联盟, 提升移动支付产业国际竞争力。

　　战略合作伙伴关系的达成，将进一步完善大唐电信集团产学研用相结合的自主创新体系，服务于创新型国家战略；推进我国银行卡从“磁条卡”向“金融IC卡”的升级换代，借助大唐在集成电路纳米级制造技术的独特优势和大股东地位，推进我国银行卡芯片的自主设计与制造；共同推进我国金融IC卡国产化进程，同时通过移动支付产业联盟和产业深入合作推动我国移动支付产业化，提升我国移动支付产业国际竞争力，助力经济转型和结构优化升级。

　　双方联合成立的“移动支付联合实验室”，将专注于具有自主知识产权的标准制定、关键技术研发；促进移动支付产业技术进步和核心竞争能力的提高。