中国电科与无锡市滨湖区共建硅基集成电路技术平台

文章来源:中国电子科技集团公司  发布时间:2012-06-13

  6月6日,2012年无锡市与中央企业战略合作恳谈会在北京召开。国资委副主任黄丹华,国资委发展计划局局长张忠林,江苏省委常委、无锡市委书记黄莉新,无锡市长朱克江以及100余家央企领导出席会议。中国电子科技集团公司副总经理张冬辰出席了本次会议。

  会上,中国电科所属中科芯公司与无锡市滨湖区人民政府签署了关于共建硅基集成电路技术平台的合作协议,重点发展集成电路设计、升级高端掩模能力,全面构建、完善和提升中国电科集团在无锡“设计、制造、封装、检测”四大集成电路技术平台。

  协议的签署标志着中国电科与无锡市政府战略合作进一步加深和中国电科在锡单位进一步融入地方经济,同时也对中国电科硅基半导体产业整体发展和集成电路资源整合起到重大推动作用。

【责任编辑:${content.getAttrByFlatName('zrbj').value}】
网页版|英文版|邮箱|国资小新|国资报告

网站管理:国务院国资委宣传局

运行维护:国务院国资委新闻中心

技术支持:国务院国资委信息中心

办公地址:北京市宣武门西大街26号 邮编:100053

网站标识码bm27000004

京ICP备05052109号  京公网安备 110401200016号