有研总院微电子表面封装材料产业项目开工建设

　　3月25日，北京有色金属研究总院微电子表面封装材料产业项目在怀柔开工建设。微电子表面封装材料是连接集成电路与电子元器件、电子元器件与印刷电路板的关键材料。该项目以有研总院承担的国家“863”、“973”和“科技支撑计划”相关课题为依托，加强新产品开发，培育自主知识产权。项目总投资1亿元，建成后可年产锡合金粉、BGA精密焊球、无铅焊料、精细焊丝、焊锡条等微电子表面封装材料6000吨，年销售收入预计可达5亿元，将推动有研总院逐步发展成为微电子封装材料的国际主流供应商。项目的开工建设，对于完善和优化有研总院的产业结构，促进相关产业和首都经济发展有着重要意义。