中国电子为世博会顺利召开把好第一关

文章来源:中国电子信息产业集团有限公司  发布时间:2010-04-09
  作为上海世博会门票芯片的唯一提供商,中国电子信息产业集团有限公司(简称中国电子)所属华虹设计公司承担了开发世博门票RFID(射频识别技术)芯片和门票Inlay(元器件层)任务。门票芯片是世博会成功召开的首要关键环节,也是发挥信息技术的方便快捷作用、体现科技世博的亮点之一。自2008年底成功开发出具有完全自主知识产权、具有高安全性和高可靠性、符合规范的世博门票芯片以来,中国电子目前已提供了8000万张门票Inlay,预计最终将提供亿余张该产品。

  该世博门票Inlay产品采用了全新的Inlay制作工艺,完成了多项关键技术攻关,Inlay制造良率、Inlay可靠性以及在线监控方面,达到了国际最先进水平。该产品成品率达到99.9%以上,产品质量受到上海世博局、门票复合厂家的一致好评,提升了中国电子在集成电路业的行业和品牌地位。下一步,我们将再接再厉,为2010年上海成功举办一届精彩难忘的世博会做出应有的贡献。
【责任编辑:${content.getAttrByFlatName('zrbj').value}】
网页版|英文版|邮箱|国资小新|国资报告

网站管理:国务院国资委宣传局

 

运行维护:国务院国资委新闻中心

技术支持:国务院国资委信息中心

办公地址:北京市宣武门西大街26号 邮编:100053

网站标识码bm27000004

京ICP备05052109号  京公网安备 110401200016号