国投电子工程院成都维顺柔性电路板公司奠基

　　国投全资子公司中国电子工程设计院下属北京世源希达工程技术公司与美国MFELX集团公司第三次牵手，顺利签订了其在华投资的第三家全资公司-成都维顺柔性电路板有限公司的建设总包合同。日前，该项目在成都奠基。

　　成都维顺柔性电路板有限公司项目总投资1.2亿美元，占地面积约200亩，三期总建筑面积共约16万平方米。其中一期项目投资3000万美元，建筑面积约3.2万平方米，主要进行多层挠性板及刚挠印刷电路板的组装生产，预计将于2011年1月建成投产。

　　柔性电路板（Flexible Printed Circuit，简称FPC或软板）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，主要应用在手机、数码相机、笔记本电脑、PDA、CD随身听等产品上。