上海地产集团打造临港新片区“东方芯港”核心承载区

上海地产集团下属闵联临港园区作为“东方芯港”的重要组成部分，全力打造新片区集成电路装备与材料产业集群。目前已集聚多家集成电路龙头企业，逐步形成了覆盖装备、材料以及制造等核心链条的产业集群。新微化合物半导体产业化项目已成功拿地并开工建设；中微半导体先进设备产业化项目、天岳半导体第三代半导体材料生产基地项目等已成功拿地，预计2020年底开工建设。

当前，闵联临港园区正打造“闵虹·智芯源一、二期产业综合体”项目，总建筑面积超过30万平方米，主要针对半导体装备及核心零部件等产业特点与空间需求，提供标准化或定制化的物业解决方案。

截至目前，闵联临港园区已签约落户半导体重点项目十余个，项目总投资金额160亿元。下一步，上海地产集团将继续推进集成电路制造全链条检测设备企业落户园区。

“东方芯港”是上海市规划建设的26个特色产业园区之一，位于临港新片区的前沿产业区，规划“10+X”布局，在前沿产业区规划10平方公里产业用地，作为新片区集成电路产业核心承载区，同时规划“X”处集聚发展区域。