江苏苏州国有资本驱动创新晶方科技成功上市

文章来源:江苏国资委  发布时间:2014-03-27

  近日,苏州晶方半导体科技股份有限公司成功登陆A股市场,成为苏州工业园区通过国有创投资本孵化和培育上市的第一家高科技企业。

  经过十年的发展,晶方已发展为中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商,并成功登陆资本市场。国有资本通过晶方科技产业链优势地位的积累,实现了园区半导体产业的发展集聚,目前园区已成为国内晶圆级芯片尺寸封装技术的产业高地。作为国家集成电路重大专项(02专项)的项目实施地,园区将进一步提升其先进封装领域的优势地位,并推动我国集成电路整体产业的技术发展与产业升级。