陕西电子信息集团半导体产业园生产大楼举行封顶仪式

　　6月1日，陕西省电子信息集团西安半导体产业园内彩旗飘扬，礼炮阵阵，举行了生产大楼封顶仪式。电子集团相关领导及设计及监理单位、施工单位的领导参加了封顶仪式。

　　电子集团自2007年以来保持了营业收入年均30%的高速增长，2011年突破100亿元大关。半导体产业园生产大楼作为电子集团在园区的标志性建筑，在各参建单位的努力和相关单位的关心支持下，克服困难，确保质量，主体工程结构顺利封顶。信息产业第十一设计研究院西安分院副院长张晨华以及中建股份有限公司西北分公司副总经理钱辉斌分别代表大楼设计及监理单位、施工单位致辞，表示将一如既往地秉承中国建筑的质量方针，把主体封顶作为新的起点，继续发扬进取精神，精诚协作，确保工程质量和进度。

　　各单位领导共同按压触摸球，标志着封顶仪式的顺利完成。

　　为了充分发挥电子集团在陕西的龙头作用，2009年，电子集团开始策划、组织建设西安半导体产业园，作为承载太阳能光伏、半导体照明、半导体功率器件和物联网四大新兴产业的物理平台，园区建设项目被列为陕西省和西安市两级重点建设项目。园区占地261亩，建筑面积35万平方米，项目建成后园区承载产业可实现收入170亿元。