“谁能想到两年前这里还是一片空地，而现在已经是一个即将能够量产行业领先工艺水准的CIS的晶圆厂了”。业主单位德淮日本子公司IDTC社长浅见哲惊叹于中国的建设速度和优质的施工质量。
两年多来，中国铁建所属中铁二十五局德淮项目常务经理牟振涛及其同事们，在施工条件极端艰苦的情况下，精心谋划、科学组织，将德淮半导体芯片厂房项目施工任务不断向前推进，在多项涉及半导体芯片厂房施工环节攻克重要技术难题，填补半导体厂房施工中的多项技术空白，并获“四项实用新型专利”。
德淮半导体项目施工过程每一环节力求精益求精
守住3毫米的“技术生命线”
3毫米是什么概念，在我们眼中可以忽略不计，但是在牟振涛经理眼中，这3毫米，便是华夫板施工的“技术生命线”。
该项目一号生产车间二层为厂房洁净室，楼面为SMC梯形华夫板结构，并且楼板必须具有足够强度以承受制程机台的重量，以及抑制微振动影响制程的质量，这就要求华夫板层完成面精度必须达到每一区块间平整度不大于±3mm。由于华夫板自身强度、刚度相对较弱，加之测量仪器精度偏低，底膜易变形，如何精准铺设华夫板成为整个工程的重中之重。如若解决不了这个问题，整个工程就要停滞不前，甚至会影响整个项目的投产运营。
面对多次的试验失败，他没有放弃，心中始终保持着一种信念——“要干就成功，开弓没有回头箭。”“既然是第一个‘吃螃蟹’的人，那就要吃出花样来”。于是，他着手从两方面解决，一方面，他带头成立科技攻关小组，带着技术人员加班加点搞技术。另一方面，他充分利用南京各大高校、科研机构的研发优势，在项目上搭建起创新工作室，将专家请到施工一线，为技术人员讲技术研发，推进新专利的研究。
按照“实事求是、数据为先”的原则，他经过准确计算和多方位研究论证，克服天气、风速、零件等多方面困难，进行了反复的测量和试验工作。针对施工过程中存在的华夫板自身强度、刚度相对较弱，测量仪器精度偏低，底膜易变形等问题，他决定采取在华夫板内增加内部支撑系统保护梯形华夫板在浇筑过程中不变形破坏，选用高精度测量仪器确保轴线放样小于±2mm、标高误差小于±1mm等十项针对性措施，并明确了六位技术责任人，加强与高校专家组合作，加强技术交流和攻关，最终攻克这项技术难题。伴随着技术难题的攻克，而他的体重也从最初的145斤降到了113斤，他幽默地打趣道：“之前还想着减肥呢，没想到不知不觉就实现了。”
德淮半导体项目施工掠影
变不可能为能
德淮半导体一期年产24万片12吋晶圆厂是中国铁建承建的国内首个大体量半导体产业园项目，是代表中央企业荣誉的关键之战。面对这样一个“难啃的骨头”，牟振涛受命挑担。当时没人相信他顺利地“啃”下来，他不仅变不可能为能，更创造了一个个奇迹。
一进场，他最大的感触就是时间不够用。一方面，他将横式、纵式交叉作业发挥到极致，在他的统筹下，木工组、钢筋组、砼组轮流上阵，大大缩减了工期。另一方面，通过采用倒逼工期方式合理安排工程节点、开展劳动竞赛、实行绩效考核，层层传导压力，最大限度调动员工积极性。德淮半导体芯片厂项目评估收益率为3.53%，他严格按照公司成本管理办法进行责任成本二次分解，严格把控现场管理，从开源节流等多方面控制成本，提高资金使用效益，最终实际收益率为5.36%。
2017年7月3日，对他来说是个紧张而又难忘的日子。这一天是HIDM半导体生产车间封顶的日子，伴随着身披彩绸的瓦楞板被缓缓吊起，他的心也随着瓦楞板的升起被紧紧纠起。虽然前期对生产车间的大跨度钢结构和瓦楞安装进行了精密计算，但也都是理论上的，没有真正运用到施工中。“真害怕出问题，害怕瓦楞板不能精准安放掉下来。整个吊装过程我都紧张地攥着拳头，当瓦楞板缓缓地、顺利地进入落在生产车间的工装结构上时，迅速使用全站仪，利用全站仪上的指标引导进行了位置精调，前后微调4毫米，左右微调3毫米，真的可以说是分毫不差。”谈起当时的经历，牟振涛仍紧张地手心捏了一把汗。
2016年3月破土动工，2017年6月顺利封顶。谁能想到，仅仅8个月后，一期主体工程也已竣工，2018年6月就可以实现正式量产。两年的时间，他带领团队用魔力般的双手，在一片荒地上变出一个半导体产业园，实现了“淮安速度”与“淮安效益”的双突破。
喜悦的泪水
2018年3月21日，从国家知识产权局传来喜讯，由二十五局承建的铁建系统内首个大体量半导体产业园项目——德淮半导体项目研发的“用于同位多层混凝土同时浇筑的模板支撑”、“用于电缆敷设的牵引装置”、“大体积混凝土冷却系统”“薄壁钢导管的套接扣压连接方法及导管接头”获批4项国家实用新型专利，填补了国内半导体厂房施工领域多项技术空白。当牟振涛拿着四项实用新型专利证书时，流下了激动的泪水，感慨道：“螃蟹咱们不仅要第一个吃，还要吃出味道来。”这是喜悦的泪水，更是收获的泪水。
除了专利外，二十五局德淮项目部申报的“一种SMC梯形华夫模板加强筋”和“薄壁钢导管的套接扣压连接方法及导管接头”两项课题共获得2000万元的科研经费，在攻克华夫板施工难题和进一步拓展半导体产业市场积累了宝贵经验。牟振涛说：“项目部还正在努力再申报发明专利2项和实用新型专利2项，进一步增强企业在半导体厂房领域的实力。”
德淮项目部的朱春宝，作为一名刚毕业两年多的大学生，参与了德淮半导体芯片厂房建设的全过程。他现在已从一名懵懂无知的小伙，变成半导体厂房建设的行家里手，虽然机电专业出身的他，现在说起土建过程也是头头是道。翻出刚到项目时他的照片，青涩的脸上写满稚嫩，如今嘴角微扬的他更是自信满怀。他感慨道：“时光飞速，感谢企业助我成长这么多。”
这是血脉相连的羁绊，这是鱼水一家的情意，央企担当为人民，作为央企，心系淮安，植“芯”于这片土地，助力淮安打造千亿级的半导体产业集群，推动地方经济实现新的腾飞。